Carte de circuit imprimé rigide
| Quantité de commande. | Production de masse | Production d'échantillons | |
| Nombre de couches | 2~ 32L | 48L | |
| Max.Épaisseur du PCB | 12mm (472mil） | 12mm (472mil) | |
| Min.Largeur/Espace | Couche intérieure | 2,5 mil/ 2,5 mil | 2,2 mil/ 2,2 mil |
| Couche externe | 3 mil/ 3 mil | 2,8 mil/ 2,8 mil | |
| Max.Épaisseur de cuivre | 6 onces | 30 onces | |
| Min.Diamètre du trou de perçage | Trou mécanique | 0,15 mm (6 mils) | 0,1 mm (4 mils) |
| Trou laser | 0,1 mm (4 mils) | 0,075 mm (3 mils) | |
| Max.Taille (taille finale) | Couches simple et double face | 1150mmX500mm | 1250mmX550mm |
| Multicouche | / | 1250mmX570mm | |
| Rapport d'aspect (trou de finition) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| Matériel | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Haute fréquence | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| Les autres | À base d'aluminium, à base de cuivre, etc. | ||
| Finition de surface | HASL, ENIG, étain d'immersion, OSP, argent d'immersion,Galvanoplastie or dur/or doux, doigt d'or, OSP sélectif, ENEPIG. | ||
| LourdeCuivrePCB | Max.Épaisseur de cuivre | 6 onces | 30 onces |
| PCB HDI | Structure | N'importe quelle couche (10L) | N'importe quelle couche (10L) |
| Largeur/Espace (Couche extérieure) | 2,5 mil/2,5 mil | 2 mil/2 mil | |
| Rapport d'aspect (trou aveugle) | 1:01:00 | 1:01:00 | |